【特長】 ・空洞、空隙、コンクリートの厚さ 鉄筋及びダクトなどを高品質に検出 ・耐久性の高いセラミックチップ ・ドライコンタクトテクノロジにより、 カプラント材が不要 ・リアルタイムBスコープの画像化 ・スキャンの保存前に画像を最適化 ・疑わしい領域を迅速に特定するための パノラマBスコープ ・数メートルを1分以内でスキャン ・アクセス性に優れ、高速なスキャンを可能にする 軽量かつコンパクトな設計